核芯互联推出CLF2571低功耗高性能宽带射频合成器

2026.01.27 | 焜财商富 | 32223次围观

一、 引言:复杂射频环境下的系统级挑战

在关键任务通信(Mission-Critical Communications)及高精度测试测量领域,射频前端的设计正面临前所未有的挑战:系统不仅需要覆盖更宽的频率范围,还必须在严苛的功耗限制下实现极低的相位噪声与高速频率切换。    

作为国内领先的模拟信号链芯片供应商,核芯互联正式推出 CLF2571 低功耗(PLL模式下仅为12mA)高性能宽带射频(RF)合成器。该器件凭借其独特的架构设计与卓越的性能指标,为专业无线电、卫星通信及移动终端提供了极具竞争力的本振(LO)解决方案。

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架构框图

二、 核心技术架构与性能优势

1. 宽频覆盖与灵活的频率合成架构

CLF2571 内部集成了高性能的24bit-分数 N 锁相环(PLL)和多核压控振荡器(VCO)。其核心 VCO 工作频率高达6GHz,配合内置的可编程输出分压器以及两个输出缓冲器,实现了10MHz 至 3000MHz的连续输出覆盖,并且最大输出功率可达3dBm。这种高集成度设计显著减少了外部元件数量,优化了 PCB 布局空间。

2. 极致相位噪声与频谱纯度

对于窄带数字对讲(如 DMR, PDT, P25)等应用,相位噪声直接影响邻道抑制比(ACPR)和接收灵敏度。CLF2571 在关键频段展现了优异的频谱特性:

相位噪声:在 480MHz 载波下,12.5kHz 偏移处的相噪低至-123dBc/Hz;1MHz 偏移处达到-143dBc/Hz。

归一化噪底(FOM):达到-231dBc/Hz,确保了在高性能系统中的参考性能。

杂散控制:芯片内置独特的可编程乘法器,可通过改变频率规划有效避开并消除整数边界杂散(Integer Boundary Spurs),即使杂散落在有用通道内也能通过技术手段予以抑制。


19.2MHz 无源晶体输入,480MHz 输出

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20MHz 有源晶振输入,480MHz 输出


20MHz 有源晶振输入,481MHz 输出

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20MHz 有源晶振输入,482MHz 输出

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20MHz 有源晶振输入,500MHz 输出

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20MHz 有源晶振输入,900MHz 输出

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20MHz 有源晶振输入,902MHz 输出

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20MHz 有源晶振输入,928MHz 输出

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片外 VCO,分数模式噪声

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片外 VCO,整数边界噪声

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480MHz 推挽输出,谐波分布图

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480MHz 开漏输出,谐波分布图

3. 全新 FastLock 技术:毫秒级频率切换

在跳频通信和动态频谱接入应用中,锁定时间是系统吞吐量的关键瓶颈。CLF2571 引入了FastLock 技术,有效解决了窄带回路滤波器与快速锁定之间的矛盾。即使在高性能外部 VCO 配置下,用户仍能实现< 1.5ms 的极速切换,大幅提升了通信链路的鲁棒性。

4. 行业领先的功耗效率 (SWAP-C 优化)

在手持设备设计中,功耗与散热是核心痛点。CLF2571 通过底层电路优化,实现了性能与功耗的完美平衡:

PLL 模式(外部 VCO):电流消耗仅为12mA。

全功能合成器模式:典型电流消耗仅为26mA。 这一特性为延长终端续航时间、降低热设计复杂度提供了强有力的支持。

三、 系统级功能集成

双输出与 SPDT 开关:芯片集成 SPDT 射频开关,支持双输出模式,可直接作为 FDD 系统中的TX/RX 切换开关,降低了前端链路的插损。

直接数字调制支持:CLF2571 能够通过硬件引脚或寄存器编程,直接支持2/4/8 电平 FSK 调制及模拟 FM 调制,并内置脉冲成形(Pulse Shaping)功能,进一步优化输出频谱分布。

四、 典型应用场景

专业数字对讲机 (LMR/PMR):完全符合 dPMR、DMR、PDT 及 P25 Phase I 等协议对频率源的严苛要求。

卫星通信终端:作为超宽带本振源,支持高性能调制解调。

手持式测试仪表:为频谱仪、信号源等设备提供兼顾便携性与实验室级指标的参考频率。

高保真无线音频:在复杂无线电环境下保证音频传输的稳定性与极低底噪。

五、 技术规格概览 (Technical Summary)

参数分类性能指标
工作频率10MHz - 3000MHz (持续覆盖)
VCO 内核频率高达 6000MHz
频率切换时间< 1.5ms (FastLock 模式)
1/f 噪声-121dBc/Hz (归一化)
封装36 引脚 WQFN (6mm x 6mm)
接口高速 SPI 控制接口
环境温度-40°C 至 +85°C

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引脚配置

六、 结语与样片申请

CLF2571 的发布不仅展示了核芯互联在射频频率合成领域的深厚技术积累,更体现了我们对本土及全球通信市场需求的深刻理解。

目前 CLF2571 样片已正式开放申请。如需获取详细的Datasheet、评估板(EVM)及技术支持,请通过以下方式与我们联系:

官方网站:www.hexinhulian.com

技术咨询:田工 15712520079

微信后台:回复“CLF2571”获取更多详细资料。