杭州从福建挖来的传感器公司，融了5000万元

近日，浙江聚众集成电路有限公司（下文简称“聚众集成电路”）官宣已完成5000万元的Pre-A 轮融资，截至发稿日，本次融资对应的股权交割手续已全部办理完毕。本轮融资由老股东、上市公司华东重机联合杭州鼎毅，以及独立投资人王联弟、北京大雄精仪共同出资完成。

聚众集成电路透露，本轮募集资金将重点投入两大方向：一是持续加码高精传感器产品的技术研发与迭代升级，筑牢核心技术壁垒；二是加快推进市场销售网络的体系化建设，加速产品商业化落地与市场拓展。

本轮资方背景方面，华东重机成立于2004年，2012年在深圳证券交易所上市，是中国&全球港口装卸设备龙头企业。 值得一提的是，官方新闻稿特别强调，本次融资完成后，聚众集成电路原控股股东西人马联合测控（泉州）科技有限公司（下文简称“西人马”）持股比例降至 29.84%，低于三分之一的持股阈值，公司股权结构进一步多元化，为后续引入产业资源、优化治理架构打开了空间。

聚众集成电路与西人马关系密切，西人马是国产MEMS传感器领域知名企业，曾进入中国半导体MEMS十强企业名单，近年陷入破产危机正在重组中，相关信息参看：破产中国MEMS 10强公司迎来新买家！浙江汽配老板接盘！   西人马的“兄弟”，从泉州搬到杭州，以高温传感器技术起家

公开企业数据显示，聚众集成电路注册成立于2014年4月，致力于中高端传感器的自主研发，是国内极少数拥有MEMS芯片自研能力的传感器公司（其最新一代MEMS芯片已于今年5月份流片成功），目前已形成覆盖半导体设备和航天航空两大产业的中高端传感器产品布局。

工商数据显示，2017年，西人马正式投资入股聚众集成电路，成为聚众集成电路控股股东，西人马创始人聂永忠博士亦是聚众集成电路的主要创始人。

这里值得提及的是，2015 年，聂泳忠开始筹备西人马。2017 年，西人马联合测控（泉州）科技有限公司正式成立，也在同年，西人马入股聚众集成电路。

从企业成长历程来看，西人马与聚众集成电路的成长历程几乎是同步的。   作为西人马&聚众集成电路的创始人，聂永忠对两家企业的发展影响深远，奠定了公司的传感器技术基础及发展路线。

聂泳忠是国家引进的高精传感器领域顶尖专家，拥有厦门大学物理机电测控专业、清华大学集成电路专业双博士学位，同时担任南京航空航天大学博士生导师，是兼具深厚学术积淀与产业落地能力的技术领军者。

回国前，聂泳忠曾任职全球知名传感企业 Meggitt Sensor & Control 技术总监，深度参与多款国际顶级装备的核心传感器研发，既覆盖波音 787 配套 Trent 1000、空客 A380 配套 Trent 900 等航空发动机传感器项目，也主导过美敦力、伟创力心脏起搏器的核心传感器研发，横跨航空航天与高端医疗两大尖端传感赛道。

归国后，聂泳忠并未止步于实验室学术研究，而是以高端传感器的量产化落地为核心目标，致力于将前沿技术转化为可规模化应用的产业产品。技术积累层面，聂泳忠累计斩获 220 余项专利，其中 70 项为国际发明专利。

聂泳忠在全球范围内首创多层复合高温层状材料热曲线耦合补偿温漂理论，成功将高温传感器的温漂误差从 ±18% 大幅压缩至 ±1.5% 以内，实现了高温传感性能的量级式突破。

此后，2025年6月，聚众集成电路引入上市公司华东重机的战略投资，正式开启独立运营，同年9月，聚众集成电路总部从福建泉州搬迁到浙江杭州。

而聚众集成电路亦延续相关技术路线，持续攻坚极端工况传感技术，推动传感器的稳定工作温度从 670℃向 1000℃以上进阶，为火箭发动机燃烧室、航空发动机热端等极端高温场景提供自主可控的高精度感知方案，为中国高端装备筑牢可靠的 “神经末梢” 感知底座。

▲聚众集成电路的高温加速度传感器产品

猛攻半导体设备、航空航天领域的高温、高精度传感器，真空规等多款传感器产品填补空白打破垄断，与之江实验室微纳平台协同流片，拥有年产 50 万支高端传感器产线 在高温极端工况传感赛道，目前聚众集成电路已构建起覆盖加速度、压力两大测量维度的成熟产品体系，核心性能指标对标并超越国际一线品牌水平。

其中高温压电加速度传感器系列已有两款成熟量产型号：AYDV06 型工作温区跨度达 - 196℃至 + 482℃，可适配从深冷环境到中高温工况的多元测量需求；同系列 AYDC07 型三轴加速度传感器，将最大稳定工作温度提升至 670℃，性能优于国际知名传感品牌 ENDEVCO 的经典型号 6237M70（标称最高工作温度 650℃），实现了高端高温三轴传感领域的国产技术突破。

压力传感层面，聚众集成电路压电式高温压力传感器 TYDC05 型最大工作温度可达 650℃，可满足多类高温工业场景的精密压力测量需求。面向航空航天液体动力、可回收火箭等更严苛的极端服役场景，聚众研发团队仍在持续推进技术攻坚，目标实现传感器在 1000℃以上超高温环境下的长时间稳定工作，持续拓宽国产高温传感的技术上限与应用边界。

除高温传感器外，聚众集成电路亦大力开拓其他高精度传感器产品。

2025年11月，聚众集成电路发布真空规产品，真空规是半导体设备真空腔体中测量真空度的传感器，在半导体芯片制造的光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺环节有重要作用，但长期以来，这一领域被MKS等国外厂商高度垄断，高端半导体真空规对华禁售，属于典型的“卡脖子”环节。

聚众集成电路的首款半导体真空规型号为JTYZV09，采用MEMS压阻高温压力真空规路线，量程0–760 Torr，工作温度-40°C~+150°C，综合精度 ±1%FS（30–100°C）、±0.5%FS（100–150°C），输出1–5V模拟信号。与MKS 275、MKS 631F等国外竞品相比，它无需额外配套控制器，且能适应更宽的温度工况。

此前资料显示，该产品全球仅包括聚众集成电路在内的3家公司实现量产并成功装备主流半导体设备，该产品已完成包括北方华创在内的国内排名前二半导体设备大厂的送样，其中一家已完成验证并量产。

▲真空规传感器产品，来源：聚众集成电路

今年 5 月，聚众集成电路核心自研的最新款 MEMS 压阻式压力芯片 CD0325 在杭州成功完成流片，是公司在核心传感芯片自主化道路上的又一关键进展。作为压力传感器的核心功能器件，MEMS 压阻芯片的设计与工艺水平直接决定终端产品的性能上限。

此次流片的 CD0325 芯片，在敏感元件区域采用定制化特殊结构设计，同时搭配了专属抗温漂方案与自带温度补偿设计，从结构物理优化与温度误差补偿双重维度发力，全面提升了传感器的长期工作稳定性与测量灵敏度，既为公司现有高温传感、半导体真空规等产品线提供了更强的核心芯片支撑，也进一步夯实了自研核心芯片的技术壁垒。

▲MEMS压阻式压力芯片CD0325，来源：聚众集成电路

同样在5月，聚众集成电路正式发布一款针对光刻机场景的专用高精微振监测传感器 JAYDV10，精准攻坚高端半导体装备极低频微振精准感知的核心痛点。

光刻机尤其是 EUV 极紫外光刻机作为半导体先进制程的核心装备，对 0.1–20Hz 频段的低频微振动极度敏感，仅纳米级别的位移偏差就会造成光刻图案偏移、引发工艺故障，因此高精度微振监测是保障光刻制程良率与精度的必要前提。传统工业振动传感器普遍存在低频响应不足、本底噪声偏高、零点漂移较大的性能短板，无法适配光刻机纳米级精度的监测要求。

聚众集成电路此次全新研制的 JAYDV10 针对光刻机场景定向优化，可实现超低频段的极致响应，能够精准捕捉极微弱的低频振动信号，可充分满足高端光刻机的微振监测需求。

▲微振监测传感器JAYDV10，来源：聚众集成电路

由此可见，从泉州搬迁至杭州以来，聚众集成电路研发进度、新品发布频次均大幅提升。

在制造能力方面，聚众集成电路采用“自主设计 + 协同制造”的研产模式：芯片设计完全由公司内部团队独立完成，制造环节与毗邻的之江实验室微纳平台达成深度战略合作，依托平台顶尖微纳工艺能力实现协同流片，打造了高效可控的核心芯片研发链路。

聚众集成电路在杭州南湖未来科学园的研发中心及生产基地占地约 3000 平方米，已建成完备的高端传感器封测体系，具备年产高端压电加速度传感器 50 万支、高端 TO 类红外测温传感器 100 万颗、高端压力传感器 5—10 万支的规模化封测能力。作为拥有二级军工资质的硬科技企业，聚众集成电路多款高精压力传感器与加速度传感器已通过极限工况验证，实现稳定量产并列装应用。

聚众集成电路的技术能力并未局限于航空航天单一赛道，旗下高精传感器与 MEMS 芯片已广泛覆盖轨道交通、新能源、医疗电子、工业自动化、机器人 / 无人机、AI 服务器、汽车电子、消费电子等十多个行业，累计服务超过 100 家企业，赋能各领域终端设备超过 15000 台，可支持的监测参数类型超过 200 种，成为多领域高端装备自主升级的核心传感支撑。

结语

5000 万元 Pre-A 轮融资的正式交割，既是资本市场对聚众集成电路深耕高精传感赛道的技术积淀与产业价值的高度认可，也折射出国内高端传感器产业正迎来技术突破与资本加持的双重共振期。

长期以来，高端极端工况传感器、半导体真空规等核心器件高度依赖进口，甚至面临禁售封锁，是制约我国航空航天、半导体装备等领域自主发展的关键 “卡脖子” 环节。

从高温压电传感器性能超越国际一线品牌、持续向 1000℃以上极端工况攻坚，到半导体真空规成功打破海外垄断、跻身全球仅三家量产阵营，再到自研 MEMS 压阻芯片顺利流片、构建起从芯片设计到器件封测的全链条自主能力，聚众集成电路凭借底层技术创新，一步步叩开了多个高端领域的国产化大门。

今天，中国传感器产业蓬勃发展，聚众集成电路等国产厂商正以自主核心传感技术为支点，持续突破国产高端传感的性能上限与应用边界，为中国高端装备制造与半导体产业链的自主可控筑牢坚实的感知底座。

审核编辑 黄宇