矽微

  • 2026.09.14 | 焜财商富 | 34607次围观
    泰矽微重磅发布TSP007车规级电容防夹专用芯片
    国内领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)正式发布TSP007车规级电容防夹专用芯片,面向汽车智能开闭件场景,为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等各类开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案,补齐整车被动安全防护能力,实现国产防夹传感芯片的又一重要突破。 随着智能汽车普及,电动吸合车门、电驱尾门、前盖、自动车窗大规模装车,开闭件夹伤风险成为整车安全设计重点。传统扭矩检测防夹属于被动式防护,物体受挤压后才触发反转,存在响应滞后风险;而外置传...
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