晶圆

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂举行。该次大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作。 在7月4日同期举行的第三届集微半导体制造峰会上，集微咨询资深分析师王凌锋发表了主题演讲，深入剖析了中国大陆晶圆制造业的现状、挑战，并提出了突破内卷、实现可持续发展的关键策略。 演讲中展示的数据显示，目前国内拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂（其中12英寸厂50座），截至2025年6月，...